人民日报北京11月19日电（记者孙阳）11月14日至16日，2025年第十八届全国三维数字创新设计大赛（以下简称3D大赛）系列活动在北京石油化工学院举行。记者了解到，全国总决赛设置了增材减材复合制造、数字孪生技术、科技3D和人工智能技术等公开赛题，重点考验选手在解决复杂工程问题时的创新设计能力。据了解，3D大赛系列活动重点围绕增强型数字智能领域专业建设、新型增强型数字智能生产力高质量发展、高素质数字智能人才培养、创新人工智能和工业软件应用技术、创新型数字智能产业发展、创新型数字智能人才培养等主题展开。增材减材复合材料加工技术的应用、数字孪生技术的创新应用。北京石油科技大学党委书记刘英表示，此次活动为青年学子提供了竞争创新、实现创造力的舞台，为学校加强专业领域和专业建设、深化产学研融合搭建了交流平台。我们希望通过本次活动，深化与兄弟院校、行业企业的合作，共同推动数智科技与教育的全面融合，促进人力资源开发与经济发展社会需求的精准对接，为强国振兴作出明智贡献。会议期间，全国3D大赛技术中心副主任郭元胜专家委员会表示，用好人工智能，要聚焦应用问题，用场景推动创新，解决行业需求，开展技术产品研发和产业化，形成各行业各具特色和技术规范的应用示范案例。注重培养理念创新的应用型人才。具有真实运营能力的创新应用开发，通过驱动应用和行业场景，通过创新思路和对场景需求的理解，长期规划和挖掘情况，可以开发开发人力资源。 “比赛过程中，学生需要经历产品原型设计、工艺设计、性能设计、加工组装，最终形成数字孪生。他们需要体验完整的产品开发流程，包括三维特赛技术委员会负责人、大连理工大学创新创业系主任刘辛表示，希望通过赛促教，引领高校数学智能人才的培养。AMD大中华区市场副总裁季朝晖表示，公司制定了全面的人工智能战略，全面拥抱人工智能，拥有从云端到边缘的全栈人工智能解决方案。AI PC是一个重要方向。近年来下游和产业伙伴共同关注的人工智能时代，需要新型“+AI”、“AI+”人才，AMD将在全国高校试点创新应用与人工智能示范站项目，与高校合作，加速创新成果转化。科研成果推动人工智能赋能各行业。据悉，新生产力发展与专业建设高峰论坛“数智强校2025”与“龙鼎奖”颁奖典礼同期举行，旨在探索新生产力在教育教学中的高质量应用和发展。本次活动由国家制造、国家3D技术推广服务和教育培训联盟、北京光华设计开发基金会、北京石油化工学院、华教智诚（北京）科技有限公司、AMD半导体产品（中国）有限公司（AMD）共同主办。